Metodo del Stencil y el horno con PCB de doble cara

[Alejandro]

Hola a todos,

Como es el proceso del Stencil y el horno para ensamblar PCB de doble cara?

En caso de tener PCBs que solamente tienen componentes SMD en la cara de componentes el proceso parece simple, pero que pasa si tenemos componentes SMD en ambas caras, se puede usar este proceso?

Por favor alguien me puede explicar.

[elgarbe]

Con stencil se aplica adhesivo en los componentes de la capa bottom, pick and place y se pasan por horno para curar pegamento.
Se pone estaño en pasta en la capa TOP, pick and place y horno para soldar los comp de la capa top.
Finalmente batea de estaño o soldadura por ola en componentes capa bottom...
Por lo meno así lo hago yo...

Sds.

[planeta9999]

.

Falta por ver si los componentes más pequeños, no se caen al soldar por la otra cara, aunque no estén pegados. A mi me da la sensación de que los pasivos 1206, 0805 y menores no se van a caer.

[elgarbe]

Pero al soldar por ola los componentes de la capa bottom, los de la TOP estan arriba, por lo que no se pueden caer. Igual, el estaño de la cpa top no llega a derretirse.

sds

[Alejandro]

Hola elgarbe,

Con stencil se aplica adhesivo en los componentes de la capa bottom, pick and place y se pasan por horno para curar pegamento.
Se pone estaño en pasta en la capa TOP, pick and place y horno para soldar los comp de la capa top.

En mi caso en ambas caras (top y bottom) tengo componentes SMD 1206 y 402...

pick and place

que significa?

[elgarbe]

Hola elgarbe,

Con stencil se aplica adhesivo en los componentes de la capa bottom, pick and place y se pasan por horno para curar pegamento.
Se pone estaño en pasta en la capa TOP, pick and place y horno para soldar los comp de la capa top.

En mi caso en ambas caras (top y bottom) tengo componentes SMD 1206 y 402...

pick and place

que significa?

No importa que componentes tengas en la top/bottom. La técnica es esa. Se pegan los componntes de abajo, se sueldan los de arriba con horno y luego los de abajo con ola, batea o con selectiva...

Pick and Place es la maquina que pone los componentes de forma automática.

Sds.

[Alejandro]

Hola elgarbe,

Sabes como se llama el adhesivo o pegamento usado para colocar los componentes ?

[KILLERJC]

Hola elgarbe,

Sabes como se llama el adhesivo o pegamento usado para colocar los componentes ?

Busca SMT Glue en google y vas a tener algo asi:

1-
http://alphaassembly.com/Products/SMD-Adhesives

2-
http://www.sumitron.com/fuji-smt-glue
Datasheet del pegamento:
http://www.sumitron.com/media/product_custom_files//f//u//fujicat_1.pdf

[elgarbe]

Hola elgarbe,

Sabes como se llama el adhesivo o pegamento usado para colocar los componentes ?

Busca SMT Glue en google y vas a tener algo asi:

1-
http://alphaassembly.com/Products/SMD-Adhesives

2-
http://www.sumitron.com/fuji-smt-glue
Datasheet del pegamento:
http://www.sumitron.com/media/product_custom_files//f//u//fujicat_1.pdf

Exactamente, son esos.
Yo uso uno marca KOKI, cura a 120ºC o más

Saludos!