las capas intermedias que obvio tienen pistas, pero tambien el pin o la pata de el componente va soldado a capas intermedias ???? .... imagino que no , sino, seria muy dificil de controlar a la hora de el armado .
se ve que no han probado el tema que les plantee originalmente, voy a ver si me hago de algo de ese gel "removedor de pintura" y lo pruebo en una placa que no me sirva para nada, ya que la idea es que saque la pintura verde ( que se agarra muchisimo, ojala cuando yo pinto mi casa la pintura quedase asi.... pintaria 1 vez y me duraria 30 años.
pero no.
como decia:
la idea es que saqque la pintura verde pero no me haga daño en el cobre ni el las soldaduras d eestaño ....
Lo que pasa es que tal ves pensas al agujero como un agujero simple, pero en realidad se hace un recubrimiento del hueco con material conductor. Esta imagen te daria una mejor idea:
Dejo otra de una real:
https://izerg.xdevs.com/doc/xDevs.com/KX/VREF/kx_bpcb.jpgPor lo cual si el estaño quedara solamente soldado por encima o la capa TOP, tendrias conexion a lo demas, dependiendo de lo grande que es el orificio, la temperatura y cantidad de estaño, el estaño suele introducirse en el agujero, haciendo mas complejo el desoldado del componente, por eso mismo como dijo Chaly lo mejor es tener mayor potencia. O tener un precalentador, de esa forma la placa esta caliente y no necesitas excesivo calor sobre el pad
Respecto a la pintura verde o color que sea, (mascara antisoldante). Es insensato hablar de que sea mala idea tenerlo, el cobre se oxida facilmente, Crear una placa y ponerle un dedo y la grasitud queda impresa en el cobre, la dejas al aire libre a esa placa y se oxida. Ni hablar de ponerlo en un ambiente mas riguroso. Le cae una gota y corto.
Lo que presentante vos sobre que se vuelve pegajosa, y lo que habla Chaly sobre pegarse el estaño sobre la misma, no queda que descartarlo como por "mala calidad" (o mal uso del fabricante).
Creo que para algo se usa la misma, es decir la mascara se fabrica con el objetivo de que lo anterior no pasa Y debe tener que cumplir ciertos requisitos, que tal ves las comentadas no fueron asi (por mal manejo de las mismas o una mala partida ) . ¿ O por ahi se estan excediendo en calor ? ( mas de lo que fueron diseñadas, me refiero al caso de elñato )
En si no veo desventajas de la mascara
placa A : placa comun, con cobre donde debe ir y lo demas, pues el pertinax o la fibra o lo que sea.
y un bañito de resina bonita.
La resina es pegajosa. Ni siquiera poniendole poco, si le asomas el dedo pienso que quedaria marcado (mas al tomar temperatura). Al menos es lo que uso yo en mis placas porque no tengo otra cosa.
placa B: con esa pintura....
horrible, cuesta dessoldar, si queres tocar algo tenes que andar lijandole la pintura ( digo soldarle algo en las pistas, un puente, o un componeten agregado) ... en fin:
fea para toquetearla, horrible.
se copmpra, se usa y si falla es para tirar....
¿Desoldar? Los pads estan a cobre limpio, lo unico que tenes tapado son los caminos que no debes tocar. Tal ves tu problema es que un PAD esta unido tanto por debajo o por arriba, pero como te dijeron, es falta de calor.
¿Si queres tocar algo? Diseñaste mal la placa (no se compra como un producto de supermercado), no es culpa del fabricante o el producto, para eso usa la placa A hasta estar seguro y luego pasa a Placa B, como digo no es para toquetearla de la forma que pensas. De ultima se agregan "componentes" en la placa que luego se dejan sin poner, "por si las dudas".
Se diseña para un circuito y eso es lo que tiene que cumplir, sino la mejor logica seria poner un protoboard.
