capas solid vs hatched

[juaperser1]

para los que no sepais lo que es hatched, esto es hatched:



he estado viendo algunas guias de diseño sobre pulsadores tactiles, donde dicen que en los espacios en blanco se pueden usar rellenos hatched, ¿ofrece alguna ventaja?

supuestamente es una técnica que se usaba antiguamente por las tecnologías de fabricación, y en todo caso para mejorar el soldado sin calentar demasiado, pero supuestamente esta en desuso, o eso pensaba yo.

pues eso, ofrece alguna ventaja, o ahi alguna situación donde sea mejor colocar este tipo de relleno?

un saludo

[KILLERJC]

Ademas de lo que comentas, no veo otra.

Lo que si en los dispositivos estos que son capacitivos, tactiles, tiene un diseño bastante especial al menos lo que vi en los PDF o lo que "exigen", en el que un capa interna tiene pads que entran justo en el agujerito dejado por el plano de GND, incluso tienen una separacion a pesar de estar capa sobre capa ( es decir no se  superponen si los pudieras mirar de arriba ). Sinceramente otra razon no veo.. apantallamiento creo que es mejor un plano continuo. Conduccion calor/corriente, mejor un plano continuo. Peso¿? aunque el cobre deberia ser lo que menos pesa ahi. No veo otra razon como dije. Si alguno puede iluminar seria ideal.

Y lo que hay ahi en la imagen parece ser una antena, por que no hay GND de la parte de la derecha, sino que viene por la izquierda.

[juaperser1]

tactil1.jpg
(76.43 kB, 979x443 - visto 680 veces)

esa es la cosa que es para pulsadores tactiles capacitivos, pero no se asta que punto puede afectar esto, o si las guias son antiguas (no lo parecen pero bueno)

por ejemplo recomendaciones para 2 caras:

tactil2.jpg
(67.64 kB, 717x347 - visto 572 veces)

y para 4 caras estas (que lo mas probable es que este sea mi caso):

tactil3.jpg
(61.07 kB, 972x202 - visto 573 veces)

Place a hatch fill of 7-mil trace and 70-mil spacing and connect it to ground in layer-3

¿¿¿un hatched para una capa interna???es la primera vez que lo veo la verdad. pienso respetar todas las reglas, de distancia tamaño, etc etc. pero no quiero poner hatched quiero poner filled solid.

a ver si llega alguien y aclara si no importa poner solido o hadched, yo supongo que con que la zona sea GND, sirve. Pero ya eso me pone en duda.

en esta placa de freescale por ejemplo la deslizadera tactil no la rodena ningun hatched pero por la parte de abajo, si que tiene un rallado hatched, en que mejora colocar ¿ hatched frente a solid? a ver si alguien conoce la respuesta.

Y lo que hay ahi en la imagen parece ser una antena, por que no hay GND de la parte de la derecha, sino que viene por la izquierda.

ni idea, he puesto en google hatched y la primera imagen que ha salido, no se que será.

un saludo

[KILLERJC]

Respecto con la capacidad, el tener un plano solido pienso que lo hace menos sensible, y por eso usan hatched.

A lo que me refiera antes era que habia visto era de un touchpad de una notebook, es decir una superficie grande y poder determinar la posicion.

y era algo asi:



Y luego tenia otra capa mas creo.

[Carl47D]

De la respuesta 8 de este foro:

Sometimes hatched is preferred to lower the capacitance (for example on capacitive touch designs). As others suggested board warping and heat capacity could be reasons to use a non-solid pour.

De esta AppNote de Texas, pág 22:



Otra razon que vi pero no creo que influya en diseños con sensores capacitivos es que el peso del pcb disminuye (re poco) cuando se usa el hatched.

[juaperser1]

pues si Carlos, todo indica que hay que colocar un fill hatched, parece que es mas importante de lo que parece para la los botones capacitivos,

supongo que habrá que hacer el PCB como si fuera 2 en 1 un hatched para los pulsadores tactiles y un solid para el resto del circuito y control de impedancias, supongo que es lo mejor, lo que no se si seria mejor unir las dos masas, la solid y la hatched, o meterle una ferrita de por medio, habrá que estudiar diseños de referencia para ver como están unidas los fill solid y las hatched, si directamente o con ferritas o con algún otro método.

un saludo y gracias por los documentos.

[planeta9999]

.

En todas las placas de evaluación de Microchip de botones Touch, no hay plano de tierra por debajo del botón (cara bottom), y en la cara superior hay de todo, las hay con plano de tierra sólido y en malla. Poner plano de tierra por debajo del botón en la cara bottom le resta sensibilidad al botón, pero lo hace más inmune a los ruidos.

Yo mis diseños Touch, los tengo como las de Microchip, plano de tierra mallado en la cara Top, y en la bottom plano de tierra alrededor de los botones, pero nunca bajo del botón, y me funcionan muy bien. También he visto planos de tierra mallados en circuitos de radio, pero desconozco el porqué.

[juaperser1]

.

En todas las placas de evaluación de Microchip de botones Touch, no hay plano de tierra por debajo del botón (cara bottom), y en la cara superior hay de todo, las hay con plano de tierra sólido y en malla. Poner plano de tierra por debajo del botón en la cara bottom le resta sensibilidad al botón, pero lo hace más inmune a los ruidos.

Yo mis diseños Touch, los tengo como las de Microchip, plano de tierra mallado en la cara Top, y en la bottom plano de tierra alrededor de los botones, pero nunca bajo del botón, y me funcionan muy bien.

También he visto planos de tierra mallados en circuitos de radio, pero desconozco el porqué.

yo, todas las placas de desarrollo que he visto de pulsadores tactiles, tiene masa hatched debajo del botón también, supongo que cada marca tendrá sus recomendaciones, así que revisare también los diseños de microchip para tener varias perspectivas y ver se adapta mejor a mi diseño.

gracias por la recomendación.

un saludo.