No tengo señales de alta frecuencia. Lo más rapido en esa placa puede ser la uSD. El uC trabaja a 100MHz por lo que los buses SPI llegarán a 50MHz como mucho. Hay 2 señales analógicas en los conectores de la izquierda.
Como bien dices, el problema es achicar la placa, no el ruteo. Esa placa a 2 capas la voy a fabricar yo como prototipo de pruebas, pero el producto final me gustaría que sea a 4 capas y lo más chica posible y con el transeiver en el bottom para aprovechar mejor el espacio.
Encontré esta página:
http://microensamble.com/blog/ventajas-de-usar-circuitos-multicapaEntonces la idea sería, en la capa TOP ruteo señales comunes, como capacitores de desacoplo, los LDO, los LED indicadores. En la primer mid layer lo hago de GND y en cada punto del circuito que necesite GND pongo una via. Esta vía que va del TOP a la primer MIDLE, que no es pasante, es una vía común, verdad? digo, no es especial para la fabricacion, no?
Luego en la segunda MIDLE ruteo +3V y +5V, pero no en forma de plano, sino con pistas para conducir lo mejor posible la corriente, verdad? Las vías de la capa TOP a la middle 2 es una vía común de fabricar?
Y en la bottom pongo las señales especiales, como son los buses, etc.
Estaría bien así?
Luego, el relleno de las capas que no son GND (TOP, MID2 y BOTTOM) con que las relleno? con GND, verdad? y trato de unir con vias desparramadas los planos?
Saludos y gracias!