¿ Conoceis alguna consideración o "técnica" para soldar zócalos a doble cara ?.
Hace unos días reemplacé una RAM de 28 pines por un zócalo + NVRAM y me dice el cliente que una de ellas no le funciona, no creo que sea de la NVRAM, porque todas las sueldo en panel en horno de infrarrojos y las reviso después. Sospecho que uno o varios pines del zócalo no toca el punto de soldadura de la cara superior.
Los agujeros de la placa tienen bastante holgura con respecto al ancho del pin, y eso me hace sospechar que el estaño no ha pasado a la cara superior lo suficiente para que el pin suelde con el punto de soldadura.
Lo que no se es cual ha sido mi error y como se deben de soldar estos zócalos para evitar de nuevo este problema, tal vez debería de haber dejado más tiempo el soldador para que el estaño pase a la otra cara y se extienda del pin al anillo de la pista. Por algún sitio he leido que recomiendan usar zócalos con pines torneados porque tienen un resalte metálico, aunque en mi caso al tener el PCB los agujeros tan grandes, creo que ese resalte también se lo tragaría el agujero dejando el plástico del zócalo a ras del PCB.
Lo que haré cuando el cliente me envíe la placa es medir continuidad en todos los pines del zócalo, pero no se todavía como meteré la soldadura por la cara superior, porque el plástico del zócalo ha quedado a ras del PCB, como no queme el plástico o le meta el soldador más tiempo por la otra cara a ver si el estaño pasa a la cara TOP se expande y suelda el pin con el anillo, no se me ocurre otra cosa.
Se me olvidaba decir, que seguramente el metalizado de algún agujero debió de saltar al succionar el estaño cuando quité la RAM original, porque sino no tiene explicación que aún sin soldadura en la cara superior no haya continuidad.
