Ahora con los ARM lo que veo difícil es manejar yo los encapsulados BGA que tienen la mayoría de chips.
Un saludo.
Tienes muchos LQFP (la mayoría), los STM32 Cortex M4 como el F407, F429, F405, F411 y otros, son casi todos LQFP entre 64 y 208 pines. Echando un vistazo a la web de ST, también se ve que la mayoría de F0, F1, F2 y F3, son casi todos LQFP. Lo que seguramente no encontrarás son encapsulados DIP.
El M7 también estará disponible en LQFP de 100 a 208 pines, y en formatos BGA de 143 a 216 bolas.
En cuanto a los BGA, faltaría ver si se pueden soldar bien con los hornos de infrarrojos asequibles. En unos privados que mantuve con manwenwe sobre los hornos de infrarrojos, él si que lo probó con el T962A de los chinos, y depués de unas pruebas con varias curvas de temperatura si que consiguió soldarlos sin problemas. Yo nunca he probado a soldar un BGA, igual un día de estos me animo a ver que sale, aunque en principio no se que ventaja tienen los BGA sobre los LQFP para el mismo número de pines.