5GTT, cierto es qu la soldadura por ola es un mundo, especialmente para los SMD. Pero intuyo que esta máquina no está preparada para sodar componentes SMD, por dos razones:
- hace falta una ola de verdad, que se desplace en una dirección
- es muy engorroso, ya que es necesario pegar los componentes SMD para poner la placa bocabajo y que no se caigan ni se los lleve la ola.
Por eso la soldadura por ola está recomendada para la soldadura de inserción, ahorrando una cantidad de tiempo enorme. Para combinar soldadura de SMT e inserción, se suele seguir el siguiente proceso (en líneas generales).
- preparación de la PCB. se asume que todos los componentes SMT e inserción se montan en la cara superior
- colocación de pasta de soldar sobre los pads SMT de la cara superior con stencil o bien manual
- colocación de los componentes SMD sobre las huellas con "pick and place" o bien manualmente
- soldadura por reflujo (en horno SMT)(es la más frecuente, aunque hay otras)
- colocación de los componentes de inserción en la parte superior
- soldadura por ola
- cortar patillas, si fuera necesario
- test del circuito
Este mismo proceso es el que se usa por ejemplo en una fábrica de placas base (gigabyte), al cual me remito en un post que puse anteriormente:
http://www.pcstats.com/articleview.cfm?articleid=1722&page=1Os recomiendo que lo mireis. Está muy interesante!
Saludos.