la receta de Arguiñano

[Sispic]

Igualito igualito  , pero mi pulso no tiene precisión por culpa del ron (demasiado SMD) , por eso el motorcete .
Por supuesto antes de la zambullida lo mojo con flux , tambien preguntare haver de que se trata el jabon espumoso este .

Cervezita no valdra ? 

Y no hay manera siempre queda ese pegote en el mismo sitio , el resto perfecto .
Supongo que la ola ademas de soldar ya ejerce una fuerza de arrastre (limpieza del exceso de soldadura) al estar circulando .

creo que el problema viene de estar demasiado juntos los pines , ademas de gruesos .
En fin eso no lo puedo modificar . ademas se saca en un pis pas .

[EA7FNJ]

Buenas a todos.

Posiblemente, si subieras la placa con las lentitud arreglarias el problema de los pines, y la inclinaras un poco (1º o 2º). No obstante, si metes un rodillo dentro para hacerte una ola, podia probarlo. No obstante, asi tambien hace muy buena soldadura.

Tambien, como se ha comentado, habrá que usar otras normas de PCB. Si mal no recuerdo, hay un spray de flux, SK10 me parece que era, barniz flux.

A ver que tal las pruebas.

Ciao

[5GTT]

Lo que ha comentado sfriswolker es cierto, hay una serie de normas al realizr una placa soldada por ola. A mi me explicaron algunas en el trabajo referentes a la soldaduda de SMD, recuerdo una que lo mismo te da una idea.

El tema fue que yo estaba soldandolas a mano (ya sabeis, ron y todo eso xD). Habia un integrado que tenia 4 pines a cada lado y sin embargo la huella tenia 5 pines a cada lado. Me fije que los dos ultimos pines de cada lado de la huella estaban unidos en la placa y el ultimo no iva conectado a nada salvo al anterior, por lo que fuy a preguntar al que habia diseñado la placa. Me comento que estaba preparada para soldar por ola y que esta entraba por una direccion y en su salida solia dejar unidos los dos ultimos pines, de ahi que dejaran un pin de mas para que quedara unido con la ultima patilla del integrado y que no se cortocircuitaran las dos ultimas de este.

Me estubo comentando mas cosas como que no se podian colocar en las placas los componentes de manera que hagan "sombra" a otros ya que la ola no los estañaria, tambien que los integrados hay que colocarlos en un sentido u otro segun su forma para que les llegue la ola a todos los pines....

En definitiva que es un mundo el hacer una maquinita asi, tu has dado el primer paso, ahora a base de depurar seguro que consigues que haga todo perfecto. Yo probaria a hacer un movimiento horizontal una vez abajo, a ver que resultado da en esos pines.

Saludos.

[J1M]

Como decía aquel, nunca te acostarás sin saber algo más... aún tengo la boca abierta viendo la maquinita subir y bajar! jajajja tengo curosidad por saber como es un bicho de esos para soldar smd

Que nivel Sisco! enhorabuena!!

[Arlequin]

Mis felicitaciones Sispic, impresionante la maquinita con la cual te estás divirtiendo .

[sfriswolker]

5GTT, cierto es qu la soldadura por ola es un mundo, especialmente para los SMD. Pero intuyo que esta máquina no está preparada para sodar componentes SMD, por dos razones:
- hace falta una ola de verdad, que se desplace en una dirección
- es muy engorroso, ya que es necesario pegar los componentes SMD para poner la placa bocabajo y que no se caigan ni se los lleve la ola.

Por eso la soldadura por ola está recomendada para la soldadura de inserción, ahorrando una cantidad de tiempo enorme. Para combinar soldadura de SMT e inserción, se suele seguir el siguiente proceso (en líneas generales).

- preparación de la PCB. se asume que todos los componentes SMT e inserción se montan en la cara superior
- colocación de pasta de soldar sobre los pads SMT de la cara superior con stencil o bien manual
- colocación de los componentes SMD sobre las huellas con "pick and place" o bien manualmente
- soldadura por reflujo (en horno SMT)(es la más frecuente, aunque hay otras)
- colocación de los componentes de inserción en la parte superior
- soldadura por ola
- cortar patillas, si fuera necesario
- test del circuito

Este mismo proceso es el que se usa por ejemplo en una fábrica de placas base (gigabyte), al cual me remito en un post que puse anteriormente:
http://www.pcstats.com/articleview.cfm?articleid=1722&page=1

Os recomiendo que lo mireis. Está muy interesante!

Saludos.

[EA7FNJ]

Buenas a todos.

Se me ocurre que podrias preestañear la PCB sin componentes, y soldar los SMD con el horno de reflow. Asi ya tienes una cantidad minima de estaño en la placa con la que poder soldar patillas dificiles de integrados SMD.

Solo ese matiz.

Ciao

[sfriswolker]

Muy buena idea, EA7FNJ! 

Lo que tu propones sería perfecto apra preestañar pistas de cobre, suponiendo que no se vaya a acumular una cantidad de estaño. De esta manera la soldadura a mano sería más rápida y limpia.

Para los componentes smd le veo un problema, y es que es muy probable que los componentes bailen. De esta manera, se me ocurre que puedan pasar 3 cosas:
- que en las pistas se acumule poco estaño. podría ser insuficiente para algunos componentes SMD
- que en las pistas se acumule muchos estaño. sería imposible colocar los componentes encima
- que en las pistas se acumule una cantidad de estaño normal. Sería posible colocar los componentes, pero cuando has llevado la placa al horno ya se han movido. Y es que una de kas característica de la soldadura por reflujo es que la pasta de soldar añade cierta consistencia a la unión entre componente antes de la soldadura, de manera que no se muevan y tener más precisión a la hora de colocarlos. Para ello tendrías que añadir un flux que hiciese de pegamento o algo parecido.

Por estas razones me parece un poco inviable... 

[EA7FNJ]

Buenas a todos.

Seria viable: los componentes SMD suelen llevar adhesivo para los que van en la cara inferior. No obstante, con un silkscreen, depositas pasta de soldadura y despues colocas el SMD encima haciendo un poco de presion para que se adhiera a la pasta. De esta forma puedes colocar SMD en la cara superior haciendo uso de la pasta de soldadura para tenerlo 'pegado' hasta llevarlo al horno.

Logicamente, las reglas del PCB deben ser las adecuadas: separacion entre pistas, separacion de la cara de masa, grosor de la pista,... Se echa flux, un poco de ola, se preestañea, con un silkscreen depositamos los SMD, los colocamos con un poco de presion y al horno.

Claro esta, no llevar solo la placa, sacar la rejilla y colocarla en ella mientras ponemos los SMD. Y al horno la rejilla con la placa.

Recordad que la pasta es algo 'pringosa' y los componentes no se moverian si lo hiciera en la cara superior.

Ciao

[Sispic]

Una pregunta :

Y no se fundiria el estaño liquido en los componentes SMT  en la parte de arriba con tambien NORMALES , por immersión (CAZUELA) ?
Me refiero una PCB mixta , SMT y superficiales como esta .




Y solo pasa por la ola  , es decir que quizas se funda la pasta de los smt de arriba o ya entran soldados ? .

[EA7FNJ]

Buenas a todos.

La ola solo suelda la cara inferior, previamente, los SMD de la cara superior son soldados por REFLOW en el horno, date cuenta de que la ola es efimera, es rapida cuando pasa por la cara de abajo, no se mantiene mas de 5 segundos por inmersion o por la ola.

Date cuenta de que para que el estaño llegue a la temperatura de fusion, tiene que estar un tiempo en el estaño liquido para calentar la placa lo suficiente para fundir arriba.

Previamente, los SMD de la cara superior son soldados por Reflow y los inferiores y componente PTH (con patillas) por la ola. No obstante, lo interesante es hacer la ola. Eso se hace con un rodillo de puas sumergido en el estaño girando para ascender el estaño. Haciendo la ola, diseñando la PCB para que capte bien el estaño y pasandolo con un tiempo respetable de pasada, se preestañea la PCB y queda muy bien.

Hace unos años, hubo una coleccion de PLANETA AGOSTINI sobre el robot MONTY. Si veis la placa, esta preestañeada por ola porque cada pad tiene una pequeña gota en el mismo sentido de la ola.

Ya se ha dado un paso: hace el estaño fundido. El siguiente: la ola.

Un pequeño paso para el hombre, pero uno gran paso para el foro, jejejeje

Ciao

[jfh900]

A mi me queda una duda clara, según tenia entendido los integrados SMD no se pueden soldar por ola, lo que se suelda por ola son las patillas de los componentes convencionales. Los SMD siempres se sueldan en horno. ¿Es esto así, o no?.

EDITO: Despues de buscar veo que sí es posible soldar por ola componentes SMD.

Un saludo

[sfriswolker]

A mi me queda una duda clara, según tenia entendido los integrados SMD no se pueden soldar por ola, lo que se suelda por ola son las patillas de los componentes convencionales. Los SMD siempres se sueldan en horno. ¿Es esto así, o no?.

EDITO: Despues de buscar veo que sí es posible soldar por ola componentes SMD.

Un saludo

Claro, si es lo que venimos diciendo. Que se puede, pero hacen falta una reglas de diseño especiales y es más engorroso, porque tienes que colocar los componentes SMT y pegarlos antes de poner la placa bocabajo.

Seria viable: los componentes SMD suelen llevar adhesivo para los que van en la cara inferior. No obstante, con un silkscreen, depositas pasta de soldadura y despues colocas el SMD encima haciendo un poco de presion para que se adhiera a la pasta. De esta forma puedes colocar SMD en la cara superior haciendo uso de la pasta de soldadura para tenerlo 'pegado' hasta llevarlo al horno.

Logicamente, las reglas del PCB deben ser las adecuadas: separacion entre pistas, separacion de la cara de masa, grosor de la pista,... Se echa flux, un poco de ola, se preestañea, con un silkscreen depositamos los SMD, los colocamos con un poco de presion y al horno.

Claro esta, no llevar solo la placa, sacar la rejilla y colocarla en ella mientras ponemos los SMD. Y al horno la rejilla con la placa.

Recordad que la pasta es algo 'pringosa' y los componentes no se moverian si lo hiciera en la cara superior.

Pero si eso es lo q digo yo... Tú proponías usar solo el preestañado del cobre sin pasta de soldar alguna. no?

[EA7FNJ]

Buenas a todos.

Decia de usar el preestañeado para facilitar mas la soldadura. Hay veces que no te llega la pasta y se queda poco estaño en placa. Si se preestañea antes, la soldadura tendra mas que el suficiente estaño para soldar bien. Conozco de casos en que a lo mejor no llega a fundirse bien la pasta y queda como grisacea oscura y soldaduras huecas.

Yo digo de preestañearla para facilitar mejor la soldadura.

Ciao

[jfh900]

Esta página tiene información interesante sobre los circuitos impresos (entre otras cosas), en especial el apartado de:

Tecnología de Montaje Superficial (SMT)

http://www2.ate.uniovi.es/marcos/CursosWWW.htm

Un saludo