Por cierto hay alguna forma de ponerle zonas a excluir del plano de masa¿?¿, imagino que con otro poligono pero a que capa lo adjunto?. Me refiero en no tener que hacer el trazado del poligono a mano... es decir ponerle una excepción al plano de masa que sea cuadrado. El caso concreto para situarnos seria una isleta para disipasión de calor de un integrado con una aleta metalica. Me gustaria que esa isleta, que es de VDD esté algo mas separada del plano de masa que la regla de clearance general del plano de masa.
Tal como te lo ha dicho Manolo, puedes hacerlos con objetos pertenecientes a la capa Keep-out, pueden ser lineas, arcos, rellenos, etc.
Si lo que quieres es que dos planos o bien un plano y una pista esten más separados que lo definido en la regla Clearance general, tambien puedes lograrlo creando una nueva regla clearance con mayor prioridad y que solo contemple a estos dos planos, o bien el plano y una pista. Para ello deberás hacer un Query que identifique a estos dos objetos. Este último método es muchisimo mas profesional y es el que generalmente prefiero, porque permite modificar cualquiera de los dos objetos sin la necesidad de andar luego redibujando con los Keep-out todo el contorno de nuevo, ya que la separación se actualiza automaticamente.
Y una curiosidad... planos de power en caras interiores no son algo ineficientes? la disipación de calor por las caras internas son mucho menores no? no es preferibles sacarlas a las capas externas? al menos las de masa.
En realidad salvo contados casos, las ventajas de tener planos interiores totalmente dedicados a masa y alimentación superan con creces a las desventajas.
Por ejemplo, en un diseño de cuatro capas se acostumbra a colocar las señales en las capas exteriores y en las interiores una destinada al plano de masa y otra destinada al plano de alimentación. Por convención, las señales no criticas van en la cara adyacente al plano interior de alimentación y las señales criticas van ruteadas en la cara adyacente al plano interior de masa. Esto trae las siguientes ventajas:
1) Las capas de señales estan separadas por dos planos y no se producen interferencias entre señales de capas distintas.
2) Es mucho más facil rutear con los planos de alimentación y masa interiores y además esta comprobado que se necesitan utilizar, en promedio, un menor numero de vías (las cuales siempre son problematicas a nivel de interferencias, sobre todo en buses de alta velocidad, donde las pistas tienen que estar ecualizadas).
3) Al estar adyacentes, el plano de masa y el de alimentación forman una capacidad distribuida (donde el aislante entre capas es el dieléctrico) que filtra interferencias con una calidad y eficiencia que no lo hace ningun capacitor discreto.
Entre otras que no recuerdo. Estas normas se extrapolan para placas de mayor numeros de capas.
Si tienes que rutear pistas de potencia, que son las que disipan calor, se realiza en la cara exterior dedicadas a las señales no criticas y se unen con el plano de masa interior (que no debe ser de potencia sino de masa digital) en el punto estrella de masas, que se supone que todo buen diseñador utiliza. Bueno, asi ruteo yo, lo cual no quiere decir que sea el único metodo y mucho menos el mejor.
Manolo, perdona el atrevimiento pero me encantaría saber como realizas tus PCB's, se que te manejas en el idioma del Altium y seguro que me va a ser útil tu opinión.
Un saludo.
