EN Ares relleno de placa

[Algec]

No se como se llama el relleno que se hace para evitar ruido en las placas de circuito impreso, se deja pista sin eliminar conectada al negativo.
Mi duda es en Ares como se hace para que este conecte ese relleno al pin que uno quiere, ya que rellenar rellena pero en cuanto se quiere conectar a un pin (negativo deberia ser en este caso) el relleno se autocorrije y se abre

[lord_10]

Hola que tal Algec, haber si estas imagenes te van bien para lo que buscabas ,aunque un poco tarde la respuesta pero mas vale tarde que nunca 

** Imagenes de muestra **








espero te sea util 

[Marioguillote]

Sé que ha pasado mucho tiempo de este post, pero es lo que me interesa saber por eso voy a preguntar, aparte el amigo Lord_10 está activo en el foro.

No me sale Lord_10.
No me salen las opciones que figuran en tu imagen en "NET", me sale "NONE" solamente ya que pongo componentes y dibujo pistas nada más. Así armo la PCB.
Todo lo hago en Bottom Layer, el cual selecciono y en Boundary selecciono Default.
Cuando le doy OK, me sale un mensaje en la barra inferior, en amarillo y negro que me dice que no he seteado los bordes de la PCB ....... y no he encontrado cómo hacerlo.

Podrías ayudarme?
En realidad quiero que me queden como en el último gráfico de tu post.
Te voy a agradecer mucho.

Saludos
Mario

[lord_10]

Hola que tal Mario, mira si quieres realizar el diseño como aparece en la imagen, debes primero realizar el interconecatdo de tu circuito en el ISIS, conecta todo ahi y luego lo pasas al ARES y veras que ya tendras esa otra opcion que no te aperece antes.

espero te funcione, bye! 

[Marioguillote]

Hola Lord_10 !

Gracias por tu pronta respuesta, ante todo.

Claro. Debo indicarle una NET ("Red de Conexiones", verdad? )
Si elijo NONE, no va a hacer ningún plano de masa ...... debo indicarle uno...... el programa no entiende por telepatía  (soy un salame).

Sucede que estoy trabajando con componentes que no fguran en ISIS  tal y como vienen.
Por ejemplo un circuito integrado TDA2004, no existe en ISIS y no sé crearlos allí. Tendría que buscar un IC que tal vez tenga el mismo encapsulado y de allí llevarlo al ARES.
Total no lo voy a simular en ISIS, es decir, le puedo poner cualquier IC, con tal que me lo pase al ARES como una red de conexiones, es decir una NET interpretable por el ARES..
Ni bien tenga un rato disponible, me pongo a hacer el intento.
Gracias por ahora.

Saludos
Mario

[lord_10]

Exacto mario asi es, mira si no pudes crearlos solo editalos  y los guardas con otro nombre, la version 6.9 no trae esos encapsulados que comentas?

[Marioguillote]

En eso estaba pensando.
En ver si estaba con la última versión y por lo visto ya está la 6.9
Me voy a poner en campaña de conseguirla.
Estoy usando la 6.7 SP3

Voy a buscar ..... no te preocupes, que te voy a tener al tanto de mis avances.
Gracias por tu ayuda.

Saludos
Mario

[lord_10]

Asi es la 6.9 sp5 es al mas actual, yo trabajo con la version 6.9 SP4 y si no mal recuerdo si trae ese encapsulado del cual comentas y por cierto cualquier duda en la que pueda ayudarte solo deja el mensaje y lo mas pronto posible contestare

[Algec]

una cuestion mas, como se conecta el plano de tierra a los agujeros de los tornillos de sujeccion de la placa?

[lord_10]

Del mismo modo que conectases un pin normal.

[Pedro_T]

Hola muchachos.... me estoy iniciando en este tema de diseño de PCB por soft, y empeze con ARES...

Hice los pasos que Lord 10 indico, salio sin problemas. Ahora el tema es que como las soldaduras las hago a mano temo que el estaño se me escurra, y mi pregunta es si existe manera de aumentar la separacion entre la pista y el relleno?....

gracias...

[fjalex]

Utilizar la opción "Boundary" cuando construyes la superficie de disipación.

Un saludo.

[lord_10]

Puedes jugar un poco con las opcion de edicion de zona "Edit Zone", luego Boundary, Seleccionas el tipo "Type" de relleno y seleccionas aque paso estaran separadas las lineas de pista y relleno.

[Pedro_T]

OK.... gracias por sus respuestas muchachos...  .... lo voy a probar....