Autor Tema: Freescale: Redistributed Chip Packaging (RCP) Technology  (Leído 4004 veces)

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Desconectado aitopes

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Freescale: Redistributed Chip Packaging (RCP) Technology
« en: 14 de Marzo de 2007, 08:36:09 »
Muchachos, estamos sonados: ¿quien puede soldar eso?  :lol:



Leer el articulo completo.
Si cualquier habilidad que aprende un niño será obsoleta antes de que la use, entonces, ¿qué es lo que tiene que aprender? La respuesta es obvia:
La única habilidad competitiva a largo plazo es la habilidad para aprender
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Desconectado todopic

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Re: Freescale: Redistributed Chip Packaging (RCP) Technology
« Respuesta #1 en: 14 de Marzo de 2007, 13:29:55 »
Hola Aitopes, creo que con un soplete de pico pequeño, borax y una barra de bronce, podras soldar bien la moneda...  :D

Norberto
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Solo se tiran piedras, al arbol que tiene frutos...

Desconectado SavageChicken

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Re: Freescale: Redistributed Chip Packaging (RCP) Technology
« Respuesta #2 en: 14 de Marzo de 2007, 13:52:34 »
Nocturno te recomendaría un barril de Ron  :D :D :D :D

Salud  8)
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Desconectado aitopes

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Re: Freescale: Redistributed Chip Packaging (RCP) Technology
« Respuesta #3 en: 14 de Marzo de 2007, 14:10:05 »
El problema es que cada vez hay mas capsulas "jodidas". Yo recibi un par de micros muy prometedores, pero en LQFP de 100 pines: 20 por cara, en un tamaño de 1 cm por cara. Estoy INTENTANDO planchar el impreso de un adaptador. Pero soldar esas cosas....ufff!

No son para los hobbystas, solo para robots. (O Manolo + Ron)  :mrgreen:
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Desconectado sanpic

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Re: Freescale: Redistributed Chip Packaging (RCP) Technology
« Respuesta #4 en: 14 de Marzo de 2007, 14:25:19 »
Para soldar eso hay que tener la vista de Steve Austin . ¿ se acuerdan ?
jajaaj



Saludos a todos.
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Desconectado aitopes

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Re: Freescale: Redistributed Chip Packaging (RCP) Technology
« Respuesta #5 en: 14 de Marzo de 2007, 14:44:58 »
¿Estas hablando del HOMBRE NUCLEAR?

Y yo que me creia viejo! ja ja ja ja!
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Re: Freescale: Redistributed Chip Packaging (RCP) Technology
« Respuesta #6 en: 14 de Marzo de 2007, 17:09:59 »
Yo recibi un par de micros muy prometedores, pero en LQFP de 100 pines: 20 por cara,

100 pines, 20 por cara, que integrado mas raro, es de 5 caras jajajajaj

Saludos
Hay que esforzarse por ser el mejor, no creerse el mejor

Desconectado aitopes

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Re: Freescale: Redistributed Chip Packaging (RCP) Technology
« Respuesta #7 en: 14 de Marzo de 2007, 17:12:23 »
Citar
100 pines, 20 por cara, que integrado mas raro, es de 5 caras jajajajaj

Pues me he puesto los ateojos, cogido el ábaco, y usado una aguja para contar, y resulta que son 80 nomas... :)

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Desconectado Nocturno

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Re: Freescale: Redistributed Chip Packaging (RCP) Technology
« Respuesta #8 en: 14 de Marzo de 2007, 19:31:10 »
Uff, eso es demasiado, Ariel. Ni con mucho ron se podría soldar; bueno, quizás con mucho sí, habrá que probarlo.

Lo último que he logrado ha sido soldar un QFN de 20 pines sin la plancha, con el soldador de punta de toda la vida. Y además funciona :D



Pero vamos, estoy con Todopic. Con un poco de flux seguro que esa moneda suelda bien

Desconectado aitopes

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Re: Freescale: Redistributed Chip Packaging (RCP) Technology
« Respuesta #9 en: 14 de Marzo de 2007, 19:35:31 »
Hola Manolo...
Igual, estoy frito: la primera vez en la vida que me mandan samples, me hago con 6 brutos micros, y......no encuentro por ningun lado un quemador free para ellos. :(

Me voy a dedicar a la carpinteria.  :(
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Desconectado Veguepic

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Re: Freescale: Redistributed Chip Packaging (RCP) Technology
« Respuesta #10 en: 14 de Marzo de 2007, 22:13:14 »
Con todo esto apuntan a dejar de lado a todos los "hobbistas".  :5]  Pues solo empresas podran usar estos chip.

Lo unico que se me ocurre es tratar de soldarlo con esmalte esmaltado muy delgado, algo asi como esto:

http://img206.imageshack.us/my.php?image=pic0003newdn8.jpg

Necesitaras una lupa enorme, de preferencia un microscopio y cantidades industriales de Ron o un buen Pisco !!

Pasame la botella !!!!




SALUD os!!
« Última modificación: 14 de Marzo de 2007, 22:21:30 por Veguepic »
“Si la gente es buena sólo porque temen al castigo y porque esperan una recompensa, entonces verdaderamente somos un grupo lastimoso." Albert Einstein.

Saludos desde Lima , Peru    -    Hugo

Desconectado aitopes

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Re: Freescale: Redistributed Chip Packaging (RCP) Technology
« Respuesta #11 en: 15 de Marzo de 2007, 11:51:32 »
Hola Veguepic!

A juzgar por la hoja milimetrada que se ve debajo, ese impreso tiene las pistas muuuuy anchas. Con el sistema de la plancha se pueden hacer bastante mas finas, hasta de un tercio de ese ancho con seguridad.

Yo tengo unos adaptadores para chips SMD con separacion entre pines de 0.5 mm, y con la plancha quedaron perfectos. Ahora el reto es llegar los de separacion 0.30 mm. "Ampliaremos" :)
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Desconectado xocas

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Re: Freescale: Redistributed Chip Packaging (RCP) Technology
« Respuesta #12 en: 15 de Marzo de 2007, 15:16:57 »
hola

si me lo permitís voy a meter baza yo tambien porque creo que este tema tienes varias lecturas...

por un lado coincido que cada vez lo tenemos mas crudo los "hobbistas" y no solo nosotros, porque los profesionales de mañana tendran que batallar desde hoy para llegar a serlo y dificilmente eso ocurrira si la tecnologia se lo imposibilita.

al tema del ron me gustaria apuntarme, pero creo Manolo que tendriamos que irnos a vivir a Cuba (a eso tambien me apunto) porque aqui no creo que haya ron suficiente.

freescale es de los primeros fabricantes que se apuntan a lo 'imposible' para nosotros (o eso creo) con sus qfn y sus pines ocultos, y para soldarlos tengo un articulo por ahi que explica como hacerlo, que ahora no he conseguido encontrar pero cuando lo encuentre lo subo.

ahora tengo acceso al laboratorio de un amigo que trabaja mucho con smd y el proceso que sigue y que me ha dejado impresionado por su calidad es el siguiente:
tras el diseño en eagle exporta el archivo en monochrome y a 1400ppi para abrirlo a continuacion en photoshop, tocarle el contraste y repasar cualquier posible imperfeccion. obtiene el fotolito mediante una impresora de inyeccion de tinta tambien a 1400ppi y a partir de ahi pasa a la insoladora con lo cual la calidad es -a mi entender, y sin menospreciar el sistema de la plancha- inmejorable.
para soldar utiliza pasta que aplica mediante una pequeña jeringuilla y a continuacion posiciona el componente y aplica el calor procedente de una estacion de soldadura. un trabajo limpio e impecable. a todo esto hay que contar con la ayuda de un flexo con iluminacion y una inmensa lupa incorporada

por suerte para nosotros el precio de las estaciones de soldadura ha descendido bastante y ya existen modelos que cuestan poco mas de 100€ y el estaño en pasta se puede localizar a traves de ebay

un saludo

Desconectado aitopes

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Re: Freescale: Redistributed Chip Packaging (RCP) Technology
« Respuesta #13 en: 15 de Marzo de 2007, 15:23:05 »
Hola Joaquin!

Por lo visto, habra que empezar a ahorrar para la pasta de soldar, lupa, insoladora...por que el progreso es imparable. :)

Saludos!
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