Pues eso, últimamente estoy utilizando operacionales y amplificadores de instrumentación en formato SOIC y tengo que adaptarles para insertar en protoboard.
También quería que pudiesen sustituir un operacional en formato PDIP y la solución que encontré fue soldar el encapsulado SOIC sobre un zócalo PDIP añadiendo 4 hilos de cobre finos en los pines de los extremos.
Las 4 patillas del SOIC también hay que doblarlas hacia fuera, con lo que el chip ya queda inservible para soldar en montaje superficial.
Saludos.
