si, pero una cosa es la ubicacion del componente en la placa y otra es la ubicacion del componente en la tira dispensadora... se necesita un programa que genere el gcode para eso...
Lo veo mas sencillo para aplicar el estaño en pasta en los pads SMD, y estoy pensando en hacer un ULP de eagle (si es que no lo hay ya) para generar gcode del aplicador de estaño...
Creo que puede ser una modificacion relativamente simple... aunque comparado con aplicar estaño con stencil, lleva mas tiempo... pero es mucho mas bonito!